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巴鲁夫晶圆映射传感器技术讲解

更新时间:2020-06-19   点击次数:1098次

晶圆映射传感器 – 在狭隘的空间内保障高精度

可集成到末端执行器内,非常适合晶圆映射

为满足您的晶圆映射需求,巴鲁夫提供高精度光电传感器,可完美集成到末端执行器内。我们的映射传感器经过专门设计,适合极薄的末端执行器,传感器的光斑均匀且受控性和聚光性*,因此,该传感器可识别甚至只有几微米厚度的晶圆,精度*。该传感器能可靠识别整个卡槽,重叠的晶圆或歪斜的晶圆能始终得到识别。

映射传感器基于光电Micromote技术,它将一个极小的光学传感器头与外部处理单元(放大器)组合到一起,两者通过高柔性电缆连接。这意味着您可以将传感器应用于任何机械安装方式,与其他Micromote传感器一样。

特点

  • 传感器电缆非常紧凑、柔韧性高
  • 多功能传感器头
  • 使用BAE外部放大器,灵活性好,适用于各种应用

 

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